megvesz R7FS5D97C2A01CBG#AC0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
R7FS5D97C2A01CBG#AC0
- Cikkszám:
- R7FS5D97C2A01CBG#AC0
- Gyártó:
- Renesas Electronics America
- Leírás:
- SYNERGY MCU PLATFORM 640K
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15566 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója R7FS5D97C2A01CBG#AC0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét R7FS5D97C2A01CBG#AC0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | 176-LFBGA (13x13) |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 176-LFBGA |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | R7FS5D97C2A01CBG#AC0 |
| Bővített leírás: | * Microcontroller IC 176-LFBGA (13x13) |
| Leírás: | SYNERGY MCU PLATFORM 640K |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az R7FS5D97C2A01CBG#AC0-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
R7FS5D97C3A01CFC#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | Vizsgálat |
 |
R7FS5D97C3A01CFP#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | Vizsgálat |
|
R7FS5D97E3A01CFC#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | Vizsgálat |
 |
R7FS5D97E2A01CBG#AC0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | Vizsgálat |
 |
R7FS5D97E3A01CFB#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | Vizsgálat |
|
R7FS5D97C3A01CFB#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | Vizsgálat |
 |
R7FS5D97C2A01CLK#AC0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | Vizsgálat |
|
R7FS5D97E2A01CLK#AC0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | Vizsgálat |
|
R7FS5D97E3A01CFP#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers