megvesz R73PN31004000J BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
R73PN31004000J
- Cikkszám:
- R73PN31004000J
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP FILM 0.1UF 5% 630VDC RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14433 Pieces
- Adatlap:
- R73PN31004000J.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója R73PN31004000J, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét R73PN31004000J e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 630V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 300V |
| Tolerancia: | ±5% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 1.043" L x 0.394" W (26.50mm x 10.00mm) |
| Sorozat: | R73 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 399-12534 73PN31004000J |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 17 Weeks |
| Gyártási szám: | R73PN31004000J |
| Ólomtartomány: | 0.886" (22.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.732" (18.60mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 0.1µF ±5% Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 0.1UF 5% 630VDC RADIAL |
| Kapacitancia: | 0.1µF |
| Alkalmazások: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az R73PN31004000J-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers