megvesz R60CF4560506AK BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
R60CF4560506AK
- Cikkszám:
- R60CF4560506AK
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP FILM 5.6UF 10% 50VDC RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12224 Pieces
- Adatlap:
- R60CF4560506AK.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója R60CF4560506AK, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét R60CF4560506AK e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 50V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 30V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 0.512" L x 0.236" W (13.00mm x 6.00mm) |
| Sorozat: | R60 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 399-12453 60CF4560506AK |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 21 Weeks |
| Gyártási szám: | R60CF4560506AK |
| Ólomtartomány: | 0.394" (10.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.512" (13.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 5.6µF ±10% Film Capacitor 30V 50V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| Leírás: | CAP FILM 5.6UF 10% 50VDC RADIAL |
| Kapacitancia: | 5.6µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az R60CF4560506AK-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers