megvesz R5S77630AY266BGV BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
R5S77630AY266BGV
- Cikkszám:
- R5S77630AY266BGV
- Gyártó:
- Renesas Electronics America
- Leírás:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 449FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15926 Pieces
- Adatlap:
- R5S77630AY266BGV.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója R5S77630AY266BGV, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét R5S77630AY266BGV e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 1.15 V ~ 1.35 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 449-FBGA (21x21) |
| Sebesség: | 266MHz |
| Sorozat: | SuperH® SH7780 |
| RAM mérete: | 16K x 8 |
| Program memóriatípus: | ROMless |
| Program memória mérete: | - |
| perifériák: | DMA, LCD, POR, WDT |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 449-FBGA |
| Oszcillátor típus: | External |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| I / O szám: | 111 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 24 Weeks |
| Gyártási szám: | R5S77630AY266BGV |
| Bővített leírás: | SH-4A SuperH® SH7780 Microcontroller IC 32-Bit 266MHz ROMless 449-FBGA (21x21) |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | IC MCU 32BIT ROMLESS 449FBGA |
| Adatátalakítók: | A/D 4x10b; D/A 2x8b |
| Magméret: | 32-Bit |
| Core processzor: | SH-4A |
| Kapcsolódás: | Audio Codec, I²C, Memory Card, SCI, SIM, SIO, SSI, USB |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az R5S77630AY266BGV-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers