megvesz R5F21322DNSP#W4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
R5F21322DNSP#W4
- Cikkszám:
- R5F21322DNSP#W4
- Gyártó:
- Renesas Electronics America
- Leírás:
- IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20LSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19674 Pieces
- Adatlap:
- R5F21322DNSP#W4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója R5F21322DNSP#W4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét R5F21322DNSP#W4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 20-LSSOP |
| Sebesség: | 20MHz |
| Sorozat: | R8C/3x/32D |
| RAM mérete: | 1K x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH |
| Program memória mérete: | 8KB (8K x 8) |
| perifériák: | POR, PWM, Voltage Detect, WDT |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| I / O szám: | 15 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 24 Weeks |
| Gyártási szám: | R5F21322DNSP#W4 |
| Bővített leírás: | R8C R8C/3x/32D Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 8KB (8K x 8) FLASH 20-LSSOP |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20LSSOP |
| Adatátalakítók: | A/D 4x10b |
| Magméret: | 16-Bit |
| Core processzor: | R8C |
| Kapcsolódás: | I²C, LIN, SIO, SSU, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az R5F21322DNSP#W4-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers