megvesz R463I333050N0K BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
R463I333050N0K
- Cikkszám:
- R463I333050N0K
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15351 Pieces
- Adatlap:
- R463I333050N0K.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója R463I333050N0K, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét R463I333050N0K e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 630V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 310V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) |
| Sorozat: | R46 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 399-12686 463I333050N0K |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 110°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | R463I333050N0K |
| Ólomtartomány: | 0.591" (15.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.575" (14.60mm) |
| Jellemzők: | X2 Safety Rated |
| Bővített leírás: | 0.33µF ±10% Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD |
| Kapacitancia: | 0.33µF |
| Alkalmazások: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az R463I333050N0K-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
R463I33300001M | KEMET | CAP FILM 0.33UF 20% 630VDC RAD | Vizsgálat |
 |
R463I33305001K | KEMET | CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD | Vizsgálat |
 |
R463I333050M1K | KEMET | CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD | Vizsgálat |
 |
R463I33305002K | KEMET | CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD | Vizsgálat |
 |
R463I333000N0M | KEMET | CAP FILM 0.33UF 20% 630VDC RAD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog