megvesz R1LV0216BSB-7SI#B0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
R1LV0216BSB-7SI#B0
- Cikkszám:
- R1LV0216BSB-7SI#B0
- Gyártó:
- Renesas Electronics America
- Leírás:
- IC SRAM 2MBIT 70NS 44TSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19172 Pieces
- Adatlap:
- R1LV0216BSB-7SI#B0.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója R1LV0216BSB-7SI#B0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét R1LV0216BSB-7SI#B0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 44-TSOP II |
| Sebesség: | 70ns |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 2Mb (128K x 16) |
| Memória formátum: | SRAM |
| Gyártási szám: | R1LV0216BSB-7SI#B0 |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SRAM 2MBIT 70NS 44TSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az R1LV0216BSB-7SI#B0-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
R1LV0216BSB-5SI#B0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 2MBIT 55NS 44TSOP | Vizsgálat |
 |
R1LV0208BSA-5SI#S0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 2MBIT 55NS 32TSOP | Vizsgálat |
|
R1LV0208BSA-5SI#B0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 2MBIT 55NS 32STSOP | Vizsgálat |
|
R1LV0216BSB-5SI#B1 | Renesas Electronics America | IC SRAM 2MBIT 55NS 44TSOP | Vizsgálat |
|
R1LV0216BSB-5SI#S1 | Renesas Electronics America | IC SRAM 2MBIT 55NS 44TSOP | Vizsgálat |
|
R1LV0208BSA-5SI#S1 | Renesas Electronics America | IC SRAM 2MBIT 55NS 32TSOP | Vizsgálat |
|
R1LV0216BSB-5SI#S0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 2MBIT 55NS 44TSOP | Vizsgálat |
|
R1LV0208BSA-5SI#B1 | Renesas Electronics America | IC SRAM 2MBIT 55NS 32STSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog