megvesz QZX363C20-7-F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
QZX363C20-7-F
- Cikkszám:
- QZX363C20-7-F
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- DIODE ZENER ARRAY 20V SOT363
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15995 Pieces
- Adatlap:
- QZX363C20-7-F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója QZX363C20-7-F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét QZX363C20-7-F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Zener (Nom) (Vz): | 20V |
|---|---|
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 900mV @ 10mA |
| Tolerancia: | ±5% |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-363 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 200mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Más nevek: | QZX363C20-FDITR |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | QZX363C20-7-F |
| Impedancia (Max) (Zzt): | 55 Ohm |
| Bővített leírás: | Zener Diode Array 2 Pair Common Anode 200mW ±5% SOT-363 |
| Leírás: | DIODE ZENER ARRAY 20V SOT363 |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 100nA @ 14V |
| Configuration: | 2 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az QZX363C20-7-F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
QZX363C15-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 15V SOT363 | Vizsgálat |
|
QZX363C5V6-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 5.6V SOT363 | Vizsgálat |
|
QZX363C12-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 12V SOT363 | Vizsgálat |
|
QZX363C6V8-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 6.8V SOT363 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers