megvesz QIS4506002 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
QIS4506002
- Cikkszám:
- QIS4506002
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- IGBT MOD SINGLE 4500V 60A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16050 Pieces
- Adatlap:
- QIS4506002.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója QIS4506002, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét QIS4506002 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 4500V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3.9V @ 15V, 67A |
| Szállító eszközcsomag: | Module |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | - |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | QIS4506002 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 9nF @ 10V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Single 4500V 60A Chassis Mount Module |
| Leírás: | IGBT MOD SINGLE 4500V 60A |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 60A |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az QIS4506002-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
QIS4506001 | Powerex Inc. | IGBT MOD SINGLE 4500V 60A | Vizsgálat |
 |
VS-GB100TH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 200A 833W INT-A-PAK | Vizsgálat |
 |
APTGF30H60T1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT FULL BRIDGE SP1 | Vizsgálat |
 |
APTGLQ600A65T6G | Microsemi Corporation | PWR MOD IGBT4 650V 1200A SP6 | Vizsgálat |
|
VS-GT200TP065N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT | Vizsgálat |
 |
FA300R12ME4BOSA1 | Infineon Technologies | MODULE IGBT ECONO DUAL 3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers