megvesz Q1117L601E3RP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
Q1117L601E3RP
- Cikkszám:
- Q1117L601E3RP
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- TRIAC TO92
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14203 Pieces
- Adatlap:
- Q1117L601E3RP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója Q1117L601E3RP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét Q1117L601E3RP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | - |
|---|---|
| Triac típus: | Standard |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | Q1117L601E3RP |
| Bővített leírás: | TRIAC TO92 |
| Leírás: | TRIAC TO92 |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | - |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | - |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az Q1117L601E3RP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
Q6X8E4 | Littelfuse Inc. | TRIAC 600V 0.8A TO92 | Vizsgálat |
 |
CQ220-6BS | Central Semiconductor Corp | TRIAC 6A TO-220 | Vizsgálat |
 |
L4004F62 | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE 400V 4A TO202 | Vizsgálat |
 |
MAC4DCMT4G | Littelfuse Inc. | TRIAC 600V 4A DPAK | Vizsgálat |
 |
L6008L8TP | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE 600V 8A TO220 | Vizsgálat |
 |
BTA201-600E,112 | WeEn Semiconductors | TRIAC SENS GATE 600V 1A TO92-3 | Vizsgálat |
|
L0109NE | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE 800V 1A TO92 | Vizsgálat |
 |
BTA410Y-800ET,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC SENS GATE 800V 10A TO220AB | Vizsgálat |
 |
BCR10FM-14LJ#BB0 | Renesas Electronics America | TRIAC 800V 10A TO220FP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers