megvesz PZU7.5DB2,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PZU7.5DB2,115
- Cikkszám:
- PZU7.5DB2,115
- Leírás:
- DIODE ZENER ARRAY 7.5V 5TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15318 Pieces
- Adatlap:
- PZU7.5DB2,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PZU7.5DB2,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PZU7.5DB2,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Zener (Nom) (Vz): | 7.5V |
|---|---|
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 900mV @ 10mA |
| Tolerancia: | ±2% |
| Szállító eszközcsomag: | 5-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 250mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Más nevek: | 934061542115 PZU7.5DB2 T/R PZU7.5DB2 T/R-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PZU7.5DB2,115 |
| Impedancia (Max) (Zzt): | 10 Ohm |
| Bővített leírás: | Zener Diode Array 2 Independent 250mW ±2% 5-TSSOP |
| Leírás: | DIODE ZENER ARRAY 7.5V 5TSSOP |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 500nA @ 4V |
| Configuration: | 2 Independent |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PZU7.5DB2,115-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AZ23B51-HE3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 51V 300MW SOT23 | Vizsgálat |
 |
BZB984-C4V7,115 | Nexperia USA Inc. | DIODE ZENER ARRAY 4.7V SOT663 | Vizsgálat |
|
AZ23B20-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 20V 300MW SOT23 | Vizsgálat |
|
AZ23C6V8-HE3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 6.8V 300MW SOT23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers