megvesz PY08-02 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PY08-02
- Cikkszám:
- PY08-02
- Gyártó:
- Omron Automation & Safety
- Leírás:
- RELAY SOCKET BACK CONNECTING
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18440 Pieces
- Adatlap:
- PY08-02.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PY08-02, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PY08-02 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Sorozat: | MY |
| Más nevek: | PY08-02-ND PY0802 Z2893 |
| Pozíciók száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 1 Weeks |
| Gyártási szám: | PY08-02 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | MY2 Relays |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Relay Socket Through Hole |
| Leírás: | RELAY SOCKET BACK CONNECTING |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PY08-02-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PY08 | Omron Automation and Safety | SOCKT BACK-CONNCTNG FOR MY RELAY | Vizsgálat |
 |
27E168 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER | Vizsgálat |
 |
PY08-0 FOR MY | Omron Automation and Safety | SOCKET FOR MY | Vizsgálat |
|
PY08-QN | Omron Automation and Safety | SOCKET BACK-CONNECTING FOR MY | Vizsgálat |
 |
P6B-06P | Omron Electronics Inc-EMC Div | SOCKET BACK-CONNECTING FOR G6BK | Vizsgálat |
 |
2900447 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | Vizsgálat |
 |
RSE116635 | Amphenol PCD | 3 POLE/25 AMP, | Vizsgálat |
|
PY08-Y1 | Omron Automation and Safety | SOCKT BACK-CONN W/CLIP FOR MY | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers