megvesz PTFB093608FVV3R2XTMA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PTFB093608FVV3R2XTMA1
- Cikkszám:
- PTFB093608FVV3R2XTMA1
- Leírás:
- FET RF 2CH 65V 960MHZ H-37275G-6
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12807 Pieces
- Adatlap:
- PTFB093608FVV3R2XTMA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PTFB093608FVV3R2XTMA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PTFB093608FVV3R2XTMA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 28V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 65V |
| Tranzisztor típusú: | LDMOS (Dual), Common Source |
| Szállító eszközcsomag: | H-34275G-6/2 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 315W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | H-34275G-6/2 |
| Más nevek: | SP001425048 |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PTFB093608FVV3R2XTMA1 |
| Nyereség: | 20dB |
| Frekvencia: | 960MHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet LDMOS (Dual), Common Source 28V 2.8A 960MHz 20dB 315W H-34275G-6/2 |
| Leírás: | FET RF 2CH 65V 960MHZ H-37275G-6 |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Jelenlegi - teszt: | 2.8A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PTFB093608FVV3R2XTMA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFB093608FVV2S250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS H-362620-2 | Vizsgálat |
|
PTFB093608FVV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Vizsgálat |
|
PTFB093608SVV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Vizsgálat |
|
PTFB093608FVV2XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Vizsgálat |
|
PTFB093608FVV3R0XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF 2CH 65V 960MHZ H-37275G-6 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers