megvesz PTFA260851F V1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PTFA260851F V1
- Cikkszám:
- PTFA260851F V1
- Leírás:
- IC FET RF LDMOS 85W H-31248-2
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14882 Pieces
- Adatlap:
- PTFA260851F V1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PTFA260851F V1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PTFA260851F V1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 28V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 65V |
| Tranzisztor típusú: | LDMOS |
| Szállító eszközcsomag: | H-31248-2 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 85W |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 2-Flatpack, Fin Leads |
| Más nevek: | SP000408180 |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | PTFA260851F V1 |
| Nyereség: | 14dB |
| Frekvencia: | 2.68GHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet LDMOS 28V 900mA 2.68GHz 14dB 85W H-31248-2 |
| Leírás: | IC FET RF LDMOS 85W H-31248-2 |
| Jelenlegi értékelés: | 10µA |
| Jelenlegi - teszt: | 900mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PTFA260851F V1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFA260851E V1 R250 | Infineon Technologies | FET RF 65V 2.68GHZ H-30248-2 | Vizsgálat |
 |
PTFA260851F V1 R250 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 85W H-31248-2 | Vizsgálat |
|
PTFA260451E V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 45W H-30265-2 | Vizsgálat |
|
PTFA260851E V1 | Infineon Technologies | FET RF 65V 2.68GHZ H-30248-2 | Vizsgálat |
|
PTFA261702E V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 170W H-30275-4 | Vizsgálat |
|
PTFA261301E V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 130W H-30260-2 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers