megvesz PTFA180701FV4FWSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PTFA180701FV4FWSA1
- Cikkszám:
- PTFA180701FV4FWSA1
- Leírás:
- IC FET RF LDMOS 70W H-37265-2
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15004 Pieces
- Adatlap:
- PTFA180701FV4FWSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PTFA180701FV4FWSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PTFA180701FV4FWSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 28V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 65V |
| Tranzisztor típusú: | LDMOS |
| Szállító eszközcsomag: | H-37265-2 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 60W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2-Flatpack, Fin Leads, Flanged |
| Más nevek: | PTFA180701F V4 PTFA180701F V4-ND SP000376055 |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | PTFA180701FV4FWSA1 |
| Nyereség: | 16.5dB |
| Frekvencia: | 1.84GHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet LDMOS 28V 550mA 1.84GHz 16.5dB 60W H-37265-2 |
| Leírás: | IC FET RF LDMOS 70W H-37265-2 |
| Jelenlegi értékelés: | 10µA |
| Jelenlegi - teszt: | 550mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PTFA180701FV4FWSA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFA181001GL V1 R250 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 100W PG-63248-2 | Vizsgálat |
 |
PTFA180701FV4R0XTMA1 | Infineon Technologies | RF MOSFET LDMOS 28V H-37265-2 | Vizsgálat |
|
PTFA181001E V4 T500 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS | Vizsgálat |
 |
PTFA180701FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 70W H-37265-2 | Vizsgálat |
|
PTFA180701EV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 70W H-36265-2 | Vizsgálat |
|
PTFA180701EV4R0XTMA1 | Infineon Technologies | RF MOSFET LDMOS 28V H-36265-2 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers