megvesz PTF11PC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PTF11PC
- Cikkszám:
- PTF11PC
- Gyártó:
- Omron Automation & Safety
- Leírás:
- RELAY SOCKET DIN RAIL MJN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19526 Pieces
- Adatlap:
- PTF11PC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PTF11PC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PTF11PC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Sorozat: | MJN |
| Más nevek: | Z251 |
| Pozíciók száma: | 11 |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | PTF11PC |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | MJN Series |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Relay Socket DIN Rail |
| Leírás: | RELAY SOCKET DIN RAIL MJN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PTF11PC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NC2-WS | Panasonic Electric Works | NC RELAY SOCKET | Vizsgálat |
 |
PTF11A | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET DIN MNT FOR LY SER | Vizsgálat |
 |
4-1904045-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A041-EV-896 | Vizsgálat |
|
1-380993-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | 11P RELAY HSG KU NATL | Vizsgálat |
 |
JRS310110 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE | Vizsgálat |
|
JRE200101 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE WC | Vizsgálat |
|
RSL112200 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | Vizsgálat |
 |
PTF11QDC | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET CHASSIS MJN | Vizsgálat |
|
RSE500302 | Amphenol PCD | SMITHS | Vizsgálat |
 |
NC4-PS | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR SLIM NC4D RELAY | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers