megvesz PSS35S92F6-AG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PSS35S92F6-AG
- Cikkszám:
- PSS35S92F6-AG
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- MOD IPM 6-PAC 35A 600V DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12925 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PSS35S92F6-AG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PSS35S92F6-AG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 1500Vrms |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás / tok: | 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Más nevek: | 835-1162 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | PSS35S92F6-AG |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 35A 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Leírás: | MOD IPM 6-PAC 35A 600V DIP |
| Jelenlegi: | 35A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PSS35S92F6-AG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FNB50560T1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 5A SPM55 | Vizsgálat |
 |
MIG400J2CSB1W | Powerex Inc. | IPM MOD CMPCT DUAL 600V 400A | Vizsgálat |
 |
APTLGL325A1208G | Microsemi Corporation | POWER MOD INTELLIGENT PH LEG LP8 | Vizsgálat |
 |
PS21A7A | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 75A LARGE DIP | Vizsgálat |
|
PSS35SA2FT | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 35A 1200V DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers