megvesz PS21767 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PS21767
- Cikkszám:
- PS21767
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- MOD IPM 600V 30A MINI DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19415 Pieces
- Adatlap:
- 1.PS21767.pdf2.PS21767.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PS21767, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PS21767 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2500VDC |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | Intellimod™ |
| Csomagolás / tok: | 38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm) |
| Más nevek: | 835-1038 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 28 Weeks |
| Gyártási szám: | PS21767 |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm) |
| Leírás: | MOD IPM 600V 30A MINI DIP |
| Jelenlegi: | 30A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PS21767-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PS21765 | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A MINI DIP | Vizsgálat |
 |
FSBF10CH60BTL | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JB | Vizsgálat |
 |
PM100CVA120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 1200V 100A | Vizsgálat |
|
PSS15SA2FT | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 15A 1200V DIP | Vizsgálat |
 |
FSBB10CH120D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 1.2KV 10A SPMMC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers