megvesz PS09FN BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PS09FN
- Cikkszám:
- PS09FN
- Gyártó:
- ams
- Leírás:
- STRAIN GAUGE 40QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16259 Pieces
- Adatlap:
- PS09FN.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PS09FN, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PS09FN e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Resistive |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 40-QFN (6x6) |
| Sorozat: | PICOSTRAIN® |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | 40-VFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | PS09FNCT |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | PS09FN |
| Felület: | I²C, SPI |
| Bemeneti típus: | - |
| Leírás: | STRAIN GAUGE 40QFN |
| Jelenlegi - ellátás: | 2.5µA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PS09FN-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31855SASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Vizsgálat |
|
MAX1452CAE+T | Maxim Integrated | IC SENSOR SIGNAL COND 16-SSOP | Vizsgálat |
 |
MAX31856MUD+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE 14TSSOP | Vizsgálat |
|
MAX31855EASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Vizsgálat |
 |
XTR106PA | Texas Instruments | IC 4-20MA CURRENT TRANS 14-DIP | Vizsgálat |
 |
A5364CA-T | Allegro MicroSystems, LLC | IC SMOKE DETECTOR ION 16DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers