megvesz PP300T060 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PP300T060
- Cikkszám:
- PP300T060
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- IGBT ASSEMBLY 3-PHASE 600V 300A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19707 Pieces
- Adatlap:
- PP300T060.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PP300T060, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PP300T060 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2500VDC |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | POW-R-PAK™ |
| Csomagolás / tok: | Power Module |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PP300T060 |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 300A Power Module |
| Leírás: | IGBT ASSEMBLY 3-PHASE 600V 300A |
| Jelenlegi: | 300A |
| Configuration: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PP300T060-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PS12038 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | Vizsgálat |
|
PM25CLA120 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 6PAC 1200V 25A | Vizsgálat |
|
PM150RSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 150A | Vizsgálat |
 |
FNA23512A | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 1200V 35A INVERTER | Vizsgálat |
|
PP300B060 | Powerex Inc. | IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 300A | Vizsgálat |
|
PP300B120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY 3-PHASE 1200V 300A | Vizsgálat |
 |
IRAMS10UP60B-S | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 10A | Vizsgálat |
|
PP300T120 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3PHASE 1200V 300A | Vizsgálat |
|
PP300D120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY HBRIDGE 1200V 300A | Vizsgálat |
|
PP300D060 | Powerex Inc. | IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 300A | Vizsgálat |
 |
FVP18030IM3LSG1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 300V VPM19-AA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers