megvesz PNX1502E,557 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PNX1502E,557
- Cikkszám:
- PNX1502E,557
- Leírás:
- IC MEDIA PROC 300MHZ 456-BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15364 Pieces
- Adatlap:
- PNX1502E,557.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PNX1502E,557, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PNX1502E,557 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.23 V ~ 1.37 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 456-PBGA (27x27) |
| Sorozat: | PNX15xx |
| RAM mérete: | - |
| Program memóriatípus: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 456-BGA |
| Más nevek: | 935274744557 PNX1502E PNX1502E-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C |
| I / O szám: | 61 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | PNX1502E,557 |
| Felület: | I²C, 2-Wire Serial |
| Leírás: | IC MEDIA PROC 300MHZ 456-BGA |
| Core processzor: | TM3260 |
| Controller Series: | Nexperia |
| Alkalmazások: | Multimedia |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PNX1502E,557-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CY8C20055-24LKXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE 8K FLASH 16 QFN | Vizsgálat |
 |
AT97SC3204-X2MA-00 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM LPC 40QFN | Vizsgálat |
|
AT97SC3204T-X2MB-10 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM TWI 40QFN | Vizsgálat |
 |
CY7C67300-100AXAT | Cypress Semiconductor Corp | IC USB HOST/PERIPH CNTRL 100LQFP | Vizsgálat |
 |
CY7C64315-16LKXI | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU USB ENCORE CONTROL 16QFN | Vizsgálat |
 |
AT97SC3205-H3M4500B | Microchip Technology | PRODFF IND SPI TPM 4X4 32VQFN | Vizsgálat |
|
CY7C66113A-PVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers