megvesz PMT835014 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PMT835014
- Cikkszám:
- PMT835014
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- GDT 350V 20KA THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14054 Pieces
- Adatlap:
- PMT835014.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PMT835014, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PMT835014 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 350V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | PMT8 |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Axial Cylinder, 3 Lead (T-Shape) |
| A lengyelek száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PMT835014 |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) 3 Pole Through Hole |
| Leírás: | GDT 350V 20KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PMT835014-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PMT835004F | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
PMT835001 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20KA | Vizsgálat |
 |
2027-09-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
PMT835006 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
PMT835004 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
PMT835006F | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
GTCN38-900M-Q10-FS | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 10KA FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
2029-42-SMLF | Bourns Inc. | GAS DISCHARGE TUBE | Vizsgálat |
|
CG90LSTR | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
SG75 | Littelfuse Inc. | GDT 75V 2KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers