megvesz PMC0603-301 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PMC0603-301
- Cikkszám:
- PMC0603-301
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- FERRITE BEAD 300 OHM 0603 1LN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14949 Pieces
- Adatlap:
- PMC0603-301.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PMC0603-301, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PMC0603-301 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| Sorozat: | PMC |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0603 (1608 Metric) |
| Más nevek: | PMC0603301 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Sorok száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PMC0603-301 |
| Impedancia @ Frekvencia: | 300 Ohm @ 100MHz |
| Magasság (Max): | 0.031" (0.80mm) |
| Szűrő típusa: | - |
| Leírás: | FERRITE BEAD 300 OHM 0603 1LN |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 600 mOhm |
| Áramlási érték (max.): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PMC0603-301-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PMC0603-152 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 1.5 KOHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
PMC0603-101 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 100 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
PMC0603-151 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 150 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
PMC0603-300 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
PMC0603-202 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 2 KOHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
PMC0603-102 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
PMC0603-601 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 600 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
PMC0603-600 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers