megvesz PM75CL1A120 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PM75CL1A120
- Cikkszám:
- PM75CL1A120
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- MOD IPM 6-PAC L1 75A 1200V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17821 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PM75CL1A120, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PM75CL1A120 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2500Vrms |
|---|---|
| Feszültség: | 1200V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | Intellimod™ |
| Csomagolás / tok: | Power Module |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | PM75CL1A120 |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 1200V 75A Power Module |
| Leírás: | MOD IPM 6-PAC L1 75A 1200V |
| Jelenlegi: | 75A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PM75CL1A120-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PM75CL1A060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 75A 600V | Vizsgálat |
|
PM75CL1B120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 75A 1200V | Vizsgálat |
|
PM100RSA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 100A | Vizsgálat |
|
PP600D060 | Powerex Inc. | IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 600A | Vizsgálat |
 |
FSBM15SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM32-AA | Vizsgálat |
|
PM75CLB060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 600V 75A | Vizsgálat |
|
PM75CLB120 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 1200V 75A | Vizsgálat |
 |
IRAM136-3023B2 | Infineon Technologies | POWER DRIVER MOD 150V 30A 22SIP | Vizsgálat |
|
PM75CL1B060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 75A 600V | Vizsgálat |
|
PM75CLA120 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 1200V 75A | Vizsgálat |
|
PM75CLA060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 600V 75A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers