megvesz PM13666S-1R0M-RC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PM13666S-1R0M-RC
- Cikkszám:
- PM13666S-1R0M-RC
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- FIXED IND 1UH 29A 2.5 MOHM SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12794 Pieces
- Adatlap:
- PM13666S-1R0M-RC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PM13666S-1R0M-RC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PM13666S-1R0M-RC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.547" L x 0.531" W (13.90mm x 13.50mm) |
| Árnyékolás: | Shielded |
| Sorozat: | PM13666S |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard |
| Más nevek: | M8499TR PM13666S1R0MRC |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | Iron |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártási szám: | PM13666S-1R0M-RC |
| induktivitás: | 1µH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.232" (5.90mm) |
| Frekvencia - teszt: | 100kHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | - |
| Bővített leírás: | 1µH Shielded Wirewound Inductor 29A 2.5 mOhm Max Nonstandard |
| Leírás: | FIXED IND 1UH 29A 2.5 MOHM SMD |
| DC ellenállás (DCR): | 2.5 mOhm Max |
| Jelenlegi értékelés: | 29A |
| Aktuális - telítettség: | 50A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PM13666S-1R0M-RC-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers