megvesz PLED13Q12 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PLED13Q12
- Cikkszám:
- PLED13Q12
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- LED PROTECTOR 13V BI-DIR QFN 3X3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13325 Pieces
- Adatlap:
- PLED13Q12.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PLED13Q12, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PLED13Q12 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | 26V |
|---|---|
| Feszültség: | 13V |
| Technológia: | LED Shunt |
| Szállító eszközcsomag: | 2-QFN (3x3) |
| Sorozat: | PLED® |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2-TDFN |
| Más nevek: | F4110TR PLED13Q12-ND |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | PLED13Q12 |
| Leírás: | LED PROTECTOR 13V BI-DIR QFN 3X3 |
| Alkalmazások: | LED Protection |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PLED13Q12-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PLED13SW | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR BI 13V DO214 2L | Vizsgálat |
 |
PLED18UQ12 | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR UNI 18V QFN 3X3 2L | Vizsgálat |
|
PLED13US | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR UNI 13V DO214 2L | Vizsgálat |
 |
PLED18S | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR 18V BI-DIR DO-214 | Vizsgálat |
|
PLED18Q12 | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR 18V BI-DIR 3X3 QFN | Vizsgálat |
|
PLED13UQ12 | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR UNI 13V QFN 3X3 2L | Vizsgálat |
|
PLED18SW | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR BI 18V DO214 2L | Vizsgálat |
|
PLED18US | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR UNI 18V DO214 2L | Vizsgálat |
|
PLED13S | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR 13V BI-DIR DO-214 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers