megvesz PIP213-12M,518 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PIP213-12M,518
- Cikkszám:
- PIP213-12M,518
- Leírás:
- IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 56HVQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14994 Pieces
- Adatlap:
- PIP213-12M,518.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PIP213-12M,518, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PIP213-12M,518 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.3 V ~ 16 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 24V (Max) |
| Technológia: | DrMOS |
| Szállító eszközcsomag: | 56-HVQFN (8x8) |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | 3.8 mOhm LS, 6.5 mOhm HS |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge |
| Más nevek: | 568-4717-2 935283535518 PIP213-12M /T3 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | PIP213-12M,518 |
| Terhelés típusa: | Inductive |
| Felület: | PWM |
| Jellemzők: | Bootstrap Circuit, 5V Regulated Output |
| Hibavédelem: | Over Temperature, UVLO |
| Bővített leírás: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters DrMOS 56-HVQFN (8x8) |
| Leírás: | IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 56HVQFN |
| Aktuális - csúcskimenet: | 40A |
| Áram - kimenet / csatorna: | 25A |
| Alkalmazások: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PIP213-12M,518-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PIP212-12M,518 | NXP USA Inc. | IC REG BUCK SYNC ADJ 35A 56HVQFN | Vizsgálat |
 |
SIC620ACD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC CTLR STAGE 60A PPAK MLP55-31L | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers