megvesz PI74SSTU32866NBE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PI74SSTU32866NBE
- Cikkszám:
- PI74SSTU32866NBE
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16033 Pieces
- Adatlap:
- PI74SSTU32866NBE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PI74SSTU32866NBE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PI74SSTU32866NBE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 96-LFBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Bitek száma: | 25, 14 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PI74SSTU32866NBE |
| Logikai típus: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| Bővített leírás: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Leírás: | IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PI74SSTU32866NBE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PI74SSTU32864ANBE | Diodes Incorporated | IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA | Vizsgálat |
|
PI74SSTU32864NBE | Diodes Incorporated | IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA | Vizsgálat |
 |
SN74BCT8374ANT | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE W/FF 24-DIP | Vizsgálat |
 |
SY10EL16VEZG-TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 3.3/5V 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
SSTUH32866EC/G,551 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536-1 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers