megvesz PI3DBS12412ZLE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PI3DBS12412ZLE
- Cikkszám:
- PI3DBS12412ZLE
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19771 Pieces
- Adatlap:
- PI3DBS12412ZLE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PI3DBS12412ZLE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PI3DBS12412ZLE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 3.3V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | - |
| Kapcsoló áramkör: | - |
| Szállító eszközcsomag: | 40-TQFN (3x6) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | - |
| Csatornák száma: | 2 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 2:1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PI3DBS12412ZLE |
| Jellemzők: | Bi-Directional |
| Bővített leírás: | Thunderbolt Switch IC 2 Channel 40-TQFN (3x6) |
| Leírás: | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN |
| Alkalmazások: | Thunderbolt |
| -3db sávszélesség: | 11.3GHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PI3DBS12412ZLE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3DBS12412ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | Vizsgálat |
|
PI3DBS12412AZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | Vizsgálat |
|
PI3DBS12412AZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | Vizsgálat |
|
PI3DBS12412ZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | Vizsgálat |
|
PI3DBS12412AZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | Vizsgálat |
|
PI3DBS12412ZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | Vizsgálat |
 |
PI3DBS12412AZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 42TQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers