megvesz PI3CH360LE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PI3CH360LE
- Cikkszám:
- PI3CH360LE
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- IC 2:1 MUX/DEMUX 3CH 3ST 16TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14993 Pieces
- Adatlap:
- PI3CH360LE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PI3CH360LE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PI3CH360LE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás Forrás: | Single Supply |
|---|---|
| Feszültségellátás: | 2.25 V ~ 3.6 V |
| típus: | Multiplexer/Demultiplexer |
| Szállító eszközcsomag: | 16-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PI3CH360LE |
| Független áramkörök: | 1 |
| Bővített leírás: | Multiplexer/Demultiplexer 3 x 2:1 16-TSSOP |
| Leírás: | IC 2:1 MUX/DEMUX 3CH 3ST 16TSSOP |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | - |
| Áramkör: | 3 x 2:1 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PI3CH360LE-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers