megvesz PGFM-211-B-A1-188A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PGFM-211-B-A1-188A
- Cikkszám:
- PGFM-211-B-A1-188A
- Gyártó:
- Sensata Technologies, Airpax
- Leírás:
- GROUND FAULT PROTECTION MODULE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18850 Pieces
- Adatlap:
- PGFM-211-B-A1-188A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PGFM-211-B-A1-188A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PGFM-211-B-A1-188A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | PGFM-211-B-A1-188A |
| Leírás: | GROUND FAULT PROTECTION MODULE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PGFM-211-B-A1-188A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PGFM-111-B-A1-188 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | Vizsgálat |
|
PGFM-211-B-A1-188 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | Vizsgálat |
|
PGFM-111-B-A1-188A | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | Vizsgálat |
 |
1301530082 | Molex Connector Corporation | 15A GFCI PLGAUTO25'5-15WR W/4REC | Vizsgálat |
|
PGFM-211-B-A1 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | Vizsgálat |
|
1301530081 | Molex Connector Corporation | 15A GFCI PLUG W/DUAL DUPLEX | Vizsgálat |
|
PGFM-211-B-A2-188 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | Vizsgálat |
|
PGFM-211-B-A1-138A | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | Vizsgálat |
|
PGFM-111-B-A1-138A | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers