megvesz PGA5807RGCT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PGA5807RGCT
- Cikkszám:
- PGA5807RGCT
- Gyártó:
- Leírás:
- IC PGA 8CH R-R I/O 64VQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13093 Pieces
- Adatlap:
- PGA5807RGCT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PGA5807RGCT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PGA5807RGCT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | - |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | 3.15 V ~ 3.16 V |
| Szállító eszközcsomag: | 64-VQFN (9x9) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | 60mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 296-36961-2 PGA5807RGCT-ND |
| Csatornák száma: | 8 |
| Bitek száma: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | PGA5807RGCT |
| Bővített leírás: | 8 Channel AFE 60mW 64-VQFN (9x9) |
| Leírás: | IC PGA 8CH R-R I/O 64VQFN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PGA5807RGCT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
PGA5807ARGCR | Texas Instruments | 8-CHANNEL HIGH-BANDWIDTH | Vizsgálat |
 |
73M1903-IM/F | Maxim Integrated | IC MODEM AFE V.22BIS 32-QFN | Vizsgálat |
|
PGA5807ARGCT | Texas Instruments | IC PGA 8CH R-R I/O 64VQFN | Vizsgálat |
|
PGA5807RGCR | Texas Instruments | IC PGA 8CH R-R I/O 64VQFN | Vizsgálat |
 |
ATSENSE101A-SU | Microchip Technology | IC AFE 3 CHANNEL 20-SOIC | Vizsgálat |
|
LM98516CCMT | Texas Instruments | IC AFE 2CHAN 10BIT 60MSPS | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers