megvesz PGA400QRHHTEP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PGA400QRHHTEP
- Cikkszám:
- PGA400QRHHTEP
- Gyártó:
- Leírás:
- IC PRESSURE SENSOR SC 36VQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13572 Pieces
- Adatlap:
- PGA400QRHHTEP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PGA400QRHHTEP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PGA400QRHHTEP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Pressure Sensor |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 36-VQFN (6x6) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 36-VFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | 296-43854-2 PGA400QRHHTEP-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | PGA400QRHHTEP |
| Felület: | 1-Wire®, SPI |
| Bemeneti típus: | - |
| Leírás: | IC PRESSURE SENSOR SC 36VQFN |
| Jelenlegi - ellátás: | 13.6mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PGA400QRHHTEP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AD694AQ | Analog Devices Inc. | IC SGNL COND 4-20MA TX 16-CDIP | Vizsgálat |
 |
TDC-GP2 T&R 1K | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | Vizsgálat |
|
PGA400QYZSRQ1 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 36DSBGA | Vizsgálat |
|
AD80066KRSZ | Analog Devices Inc. | IC DSP CTLR 16BIT 28SSOP | Vizsgálat |
 |
AD9977BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCDSP DUAL 14BIT 84CSBGA | Vizsgálat |
 |
MAX31855KASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | Vizsgálat |
|
PGA400QRHHRQ1 | Texas Instruments | IC PRESSURE SENSOR 5V 36VQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers