megvesz PESD3V3S4UF,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PESD3V3S4UF,115
- Cikkszám:
- PESD3V3S4UF,115
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- TVS DIODE 3.3VWM 11VC 6XSON
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15558 Pieces
- Adatlap:
- PESD3V3S4UF,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PESD3V3S4UF,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PESD3V3S4UF,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Visszahúzódás (Typ): | 3.3V (Max) |
|---|---|
| Feszültség - rögzítés (Max) @ Ipp: | 11V |
| Feszültségelosztás (Min): | 5.32V |
| Egyirányú csatornák: | 4 |
| típus: | Zener |
| Szállító eszközcsomag: | 6-XSON, SOT886 (1.45x1) |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q101 |
| Power Line védelem: | No |
| Teljesítmény - csúcsimpulzus: | 110W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-XFDFN |
| Más nevek: | 1727-5791-2 568-7340-2 568-7340-2-ND 934061196115 PESD3V3S4UF T/R PESD3V3S4UF T/R-ND PESD3V3S4UF,115-ND PESD3V3S4UF115 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TA) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | PESD3V3S4UF,115 |
| Leírás: | TVS DIODE 3.3VWM 11VC 6XSON |
| Aktuális - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 10A (8/20µs) |
| Kapacitás @ Frekvencia: | 110pF @ 1MHz |
| Alkalmazások: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PESD3V3S4UF,115-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers