megvesz PDI1284P11DGG,518 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PDI1284P11DGG,518
- Cikkszám:
- PDI1284P11DGG,518
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15965 Pieces
- Adatlap:
- PDI1284P11DGG,518.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PDI1284P11DGG,518, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PDI1284P11DGG,518 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Más nevek: | 935223080518 PDI1284P11DGG-T PDI1284P11DGG-T-ND |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | PDI1284P11DGG,518 |
| Felület: | Parallel |
| Bővített leírás: | Parallel Interface Transceiver/Buffer Interface 48-TSSOP |
| Leírás: | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-TSSOP |
| Alkalmazások: | Parallel Interface Transceiver/Buffer |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PDI1284P11DGG,518-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PDI1284P11DGG,512 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP | Vizsgálat |
 |
PDI1284P11DL,112 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-SSOP | Vizsgálat |
|
PDI1284P11DGG,112 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP | Vizsgálat |
|
PDI1284P11DL,118 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-SSOP | Vizsgálat |
|
PDI1284P11DGG,118 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers