megvesz PCA24S08D,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PCA24S08D,112
- Cikkszám:
- PCA24S08D,112
- Leírás:
- IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15625 Pieces
- Adatlap:
- PCA24S08D,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PCA24S08D,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PCA24S08D,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Write Cycle Time - Szó, oldal: | - |
|---|---|
| Feszültségellátás: | 2.5 V ~ 3.6 V |
| Technológia: | EEPROM |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SO |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | 568-3349-5 935276119112 PCA24S08D |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Memória mérete: | 8Kb (1K x 8) |
| Memória interfész: | I²C |
| Memória formátum: | EEPROM |
| Gyártási szám: | PCA24S08D,112 |
| Leírás: | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO |
| Órafrekvencia: | 400kHz |
| Hozzáférési idő: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PCA24S08D,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA24S08DP,118 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8TSSOP | Vizsgálat |
 |
PCA24S08AD,112 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO | Vizsgálat |
|
PCA24S08D/DG,118 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO | Vizsgálat |
|
PCA24S08AD,118 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO | Vizsgálat |
|
PCA24S08ADP,118 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8TSSOP | Vizsgálat |
|
PCA24S08D,118 | NXP USA Inc. | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SO | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers