megvesz PAT0603E3482BST1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PAT0603E3482BST1
- Cikkszám:
- PAT0603E3482BST1
- Gyártó:
- Vishay / Thin Film
- Leírás:
- RES SMD 34.8KOHM 0.1% 0.15W 0603
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19218 Pieces
- Adatlap:
- PAT0603E3482BST1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PAT0603E3482BST1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PAT0603E3482BST1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±0.1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±25ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 0603 |
| Méret / dimenzió: | 0.064" L x 0.032" W (1.63mm x 0.81mm) |
| Sorozat: | PAT |
| Ellenállás (ohm): | 34.8k |
| Teljesítmény (Watt): | 0.15W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0603 (1608 Metric) |
| Más nevek: | PAT34.8KATR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 155°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 24 Weeks |
| Gyártási szám: | PAT0603E3482BST1 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.018" (0.46mm) |
| Jellemzők: | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 34.8k Ohm ±0.1% 0.15W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant Thin Film |
| Leírás: | RES SMD 34.8KOHM 0.1% 0.15W 0603 |
| Összetétel: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PAT0603E3482BST1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers