megvesz PAS2126FR2R5504 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PAS2126FR2R5504
- Cikkszám:
- PAS2126FR2R5504
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP 500MF 20% 2.5V SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17696 Pieces
- Adatlap:
- PAS2126FR2R5504.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PAS2126FR2R5504, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PAS2126FR2R5504 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| befejezés: | Solder Tabs |
| Méret / dimenzió: | 1.024" L x 0.787" W (26.00mm x 20.00mm) |
| Sorozat: | FR |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard SMD |
| Más nevek: | 587-2912 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PAS2126FR2R5504 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Bővített leírás: | 500mF ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Nonstandard SMD 80 mOhm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 80 mOhm |
| Leírás: | CAP 500MF 20% 2.5V SURFACE MOUNT |
| Kapacitancia: | 500mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PAS2126FR2R5504-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
507DCN2R7SEW | Illinois Capacitor | CAP 500F -20%, +50% 2.7V T/H | Vizsgálat |
 |
FT0H224ZF | KEMET | CAPACITOR 0.22F 5.5V RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers