megvesz PAS1840LA2R3566 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PAS1840LA2R3566
- Cikkszám:
- PAS1840LA2R3566
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP 56F 20% 2.3V THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14123 Pieces
- Adatlap:
- PAS1840LA2R3566.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PAS1840LA2R3566, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PAS1840LA2R3566 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Sorozat: | LA |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 587-2020 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PAS1840LA2R3566 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | 0.315" (8.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.654" (42.00mm) |
| Bővített leírás: | 56F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can 70 mOhm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 70 mOhm |
| Leírás: | CAP 56F 20% 2.3V THROUGH HOLE |
| Kapacitancia: | 56F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PAS1840LA2R3566-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS1840LA3R0506 | Taiyo Yuden | CAP 50F 20% 3V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
MAL222091004E3 | Vishay BC Components | EDLC-P 25F-2.7V-1820- POWER | Vizsgálat |
 |
JJC0E826MELB | Nichicon | CAP 82F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
JJD0E238MSEFBB | Nichicon | CAP 2300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers