megvesz PAC5255QF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PAC5255QF
- Cikkszám:
- PAC5255QF
- Gyártó:
- Active-Semi
- Leírás:
- 600V POWER APPLICATION CONTROLLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12850 Pieces
- Adatlap:
- PAC5255QF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PAC5255QF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PAC5255QF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.8V, 3.3V, 5V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 57-TQFN (10x10) |
| Sorozat: | PAC52xx |
| RAM mérete: | 8K x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH (32 kB) |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 57-WFQFN Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C |
| I / O szám: | 25 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | PAC5255QF |
| Felület: | I²C, SPI, SWD, UART |
| Leírás: | 600V POWER APPLICATION CONTROLLE |
| Core processzor: | ARM® Cortex®-M0 |
| Controller Series: | PAC™ |
| Alkalmazások: | Smart Energy Appliances, Devices, and Equipment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PAC5255QF-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PAC5223QM | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO | Vizsgálat |
 |
PAC5253QA | Active-Semi International Inc. | 8X8 QFN, 48 PINS, 0.5 MM PITCH | Vizsgálat |
 |
STA2064N | STMicroelectronics | IC APPL PROCESSOR 289TFBGA | Vizsgálat |
 |
PAC5250QF | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | Vizsgálat |
 |
CY8CLED01D01-56LTXQ | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 56VQFN | Vizsgálat |
|
PAC5220QS-WP01 | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | Vizsgálat |
 |
PAC5210QS | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | Vizsgálat |
|
PAC5220QS | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers