megvesz PAC300002209FAC000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PAC300002209FAC000
- Cikkszám:
- PAC300002209FAC000
- Gyártó:
- Angstrohm / Vishay
- Leírás:
- RES 22 OHM 3W 1% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14078 Pieces
- Adatlap:
- PAC300002209FAC000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PAC300002209FAC000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PAC300002209FAC000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±100ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.217" Dia x 0.650" L (5.50mm x 16.50mm) |
| Sorozat: | PAC |
| Ellenállás (ohm): | 22 |
| Teljesítmény (Watt): | 3W |
| Csomagolás: | Tape & Box (TB) |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | 2306 327 12209 2306 327 12209BC 230632712209 230632712209BC PAC03D22R00F PAC3D22.0TB PAC3D22.0TB-ND PPC3D22.0TB |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 275°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | PAC300002209FAC000 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Flame Retardant Coating, Pulse Withstanding, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 22 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Pulse Withstanding, Safety Wirewound |
| Leírás: | RES 22 OHM 3W 1% AXIAL |
| Összetétel: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PAC300002209FAC000-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers