megvesz PAC1710-1-AIA-TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PAC1710-1-AIA-TR
- Cikkszám:
- PAC1710-1-AIA-TR
- Leírás:
- IC CURRENT SENSE MON SGL 10VDFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17320 Pieces
- Adatlap:
- PAC1710-1-AIA-TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PAC1710-1-AIA-TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PAC1710-1-AIA-TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - bemenet: | 0 V ~ 40 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 10-DFN (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Érzékelési módszer: | High-Side |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 10-VFDFN Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 17 Weeks |
| Gyártási szám: | PAC1710-1-AIA-TR |
| Funkció: | Current Monitor |
| Bővített leírás: | Current Monitor Regulator High-Side 10-DFN (3x3) |
| Leírás: | IC CURRENT SENSE MON SGL 10VDFN |
| Aktuális - kimenet: | - |
| Pontosság: | ±1% |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PAC1710-1-AIA-TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
JANTX1N5297-1 | Microsemi Corporation | DIODE CURRENT REG 100V | Vizsgálat |
 |
INA203AIDR | Texas Instruments | IC CURRENT MONITOR 3.5% 14SOIC | Vizsgálat |
 |
PAC1720-1-AIA-TR | Microchip Technology | IC CURRENT SENSE MON DUAL 10VDFN | Vizsgálat |
 |
IR2172S | Infineon Technologies | IC CURRENT SENSE 8SOIC | Vizsgálat |
 |
NIS5132MN1TXG | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC FUSE 10DFN | Vizsgálat |
 |
HCPL-0810-500 | Broadcom Limited | OPTOCOUPLER LINE DRIVER 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers