megvesz PA2493HL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PA2493HL
- Cikkszám:
- PA2493HL
- Leírás:
- INDUCT ARRAY 3 COIL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15544 Pieces
- Adatlap:
- PA2493HL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PA2493HL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PA2493HL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | - |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 1.339" L x 0.433" W (34.00mm x 11.00mm) |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | PA249XHL |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 130°C |
| Tekercsek száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | PA2493HL |
| Magasság: | 0.197" (5.00mm) |
| Bővített leírás: | Unshielded Coil Inductor Array Nonstandard |
| Leírás: | INDUCT ARRAY 3 COIL |
| DC ellenállás (DCR) - Sorozat: | - |
| DC ellenállás (DCR) - párhuzamos: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PA2493HL-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CTX33-3P-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 32.63UH SMD | Vizsgálat |
 |
HM78D-1210331MLFTR | TT Electronics/BI Magnetics | INDUCT ARRAY 2 COIL 330UH SMD | Vizsgálat |
 |
SDQ25-330-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 33.8UH SMD | Vizsgálat |
 |
PA2494HL | Pulse Electronics Corporation | INDUCT ARRAY 4 COIL SMD | Vizsgálat |
 |
PM600-04-RC | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 6 COIL 12.2UH SMD | Vizsgálat |
 |
CTX10-3A-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 9.68UH SMD | Vizsgálat |
 |
P0183NLT | Pulse Electronics Corporation | INDUCT ARRAY 2 COIL 91UH SMD | Vizsgálat |
 |
CTX0.68-4A-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 744NH SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers