megvesz P3800MEL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
P3800MEL
- Cikkszám:
- P3800MEL
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- SIDACTOR BI 350V TO218
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16802 Pieces
- Adatlap:
- P3800MEL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója P3800MEL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét P3800MEL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - állapot: | 4V |
|---|---|
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 350V |
| Feszültségelosztás: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-218-3 |
| Elemek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | P3800MEL |
| Leírás: | SIDACTOR BI 350V TO218 |
| Aktuális - Peak Pulse (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| Aktuális - Peak Pulse (10 / 1000μs): | - |
| Jelenlegi - Hold (Ih): | 50mA |
| Kapacitancia: | 500pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az P3800MEL-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP4S300M3BJR-S | Bourns Inc. | SURGE PROT THYRIST 300V TELECOM | Vizsgálat |
 |
P2706UBTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 230V 250A MS-013 | Vizsgálat |
|
A1220UA4TP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CH 100/180V 150A MS013 | Vizsgálat |
|
P2604UCRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 220V 400A SURGE 6SMD | Vizsgálat |
 |
P3206UBLTP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 4CHP 270V 250A MS013 | Vizsgálat |
 |
TB1800L-13-F | Diodes Incorporated | THYRISTOR PROTECT BIDIR 30A SMB | Vizsgálat |
|
P2000SA | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 180V 150A DO-214AA | Vizsgálat |
 |
P0640ECLAP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 58V 400A TO-92 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers