megvesz P2602SBLRP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
P2602SBLRP
- Cikkszám:
- P2602SBLRP
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- SIDACTOR BI 220V 250A DO214AA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14218 Pieces
- Adatlap:
- P2602SBLRP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója P2602SBLRP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét P2602SBLRP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - állapot: | 8V |
|---|---|
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 220V |
| Feszültségelosztás: | 300V |
| Sorozat: | TwinChip™ |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | DO-214AA, SMB |
| Más nevek: | P2602SBLRPDKR |
| Elemek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | P2602SBLRP |
| Leírás: | SIDACTOR BI 220V 250A DO214AA |
| Aktuális - Peak Pulse (8 / 20μs): | 250A |
| Aktuális - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 80A |
| Jelenlegi - Hold (Ih): | 120mA |
| Kapacitancia: | 25pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az P2602SBLRP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
P2353ZA | Littelfuse Inc. | SIDAC/FUSE 12CHP 200V 150A SIP | Vizsgálat |
 |
P2602GBLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 300V 80A DO15 LOCAP | Vizsgálat |
 |
P1553UBLTP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 3CHP 130V 250A MS013 | Vizsgálat |
 |
SMP30-180 | STMicroelectronics | TRISIL 180V BIDIRECT SMA | Vizsgálat |
 |
P3100Q12BLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 350V 250A QFN SMD | Vizsgálat |
 |
P2602SALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 220V 150A DO214AA | Vizsgálat |
|
P2600ZA | Littelfuse Inc. | SIDAC/FUSE SYM 4CH 220V 150A SIP | Vizsgálat |
|
P3504UCMCLTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP640V 400A MS013 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers