megvesz P1AFS600-2FG256I BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
P1AFS600-2FG256I
- Cikkszám:
- P1AFS600-2FG256I
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- IC FPGA 119 I/O 256FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16837 Pieces
- Adatlap:
- P1AFS600-2FG256I.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója P1AFS600-2FG256I, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét P1AFS600-2FG256I e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 110592 |
| Szállító eszközcsomag: | 256-FPBGA (17x17) |
| Sorozat: | Fusion® |
| Csomagolás / tok: | 256-LBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| I / O szám: | 119 |
| Kapuk száma: | 600000 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | P1AFS600-2FG256I |
| Leírás: | IC FPGA 119 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az P1AFS600-2FG256I-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
P1AFS600-2FG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 172 I/O 484FBGA | Vizsgálat |
 |
P1AFS600-2FGG256 | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
|
P1AFS600-2FGG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 172 I/O 484FBGA | Vizsgálat |
 |
P1AFS600-2FG256 | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
|
P1AFS600-2FGG256I | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
|
P1AFS600-2FGG484I | Microsemi Corporation | IC FPGA 172 I/O 484FBGA | Vizsgálat |
|
P1AFS600-2FG484I | Microsemi Corporation | IC FPGA 172 I/O 484FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog