megvesz OPMNGSA005 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
OPMNGSA005
- Cikkszám:
- OPMNGSA005
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12047 Pieces
- Adatlap:
- OPMNGSA005.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója OPMNGSA005, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét OPMNGSA005 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | OPTIMA® |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | OPMNGSA005 |
| Leírás: | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az OPMNGSA005-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BK/1A4806-2 | Eaton | METAL NUT W/CUT OUT | Vizsgálat |
|
OPMNGSA101 | Eaton | MARKING TABS OPM FUSE HOLDER | Vizsgálat |
|
OPMNGSA005C | Eaton | TERM BLK 63A DIN RAIL MNT | Vizsgálat |
|
OPMNGSA272 | Eaton | COMB BAR 2POS 72MM OPM FUSE HLDR | Vizsgálat |
|
OPMNGSA010 | Eaton | COVER PROTECTIVE 3POS OPM MODULE | Vizsgálat |
 |
12-J20-20 | E-T-A | CIRCUIT BREAKER SOCKET | Vizsgálat |
|
OPMNGSA009 | Eaton | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR | Vizsgálat |
|
OPMNGSA454 | Eaton | COMB BAR 4POS 54MM OPM FUSE HLDR | Vizsgálat |
|
OPMNGSA445 | Eaton | COMB BAR 4POS 45MM OPM FUSE HLDR | Vizsgálat |
|
OPMNGSA245 | Eaton | COMB BAR 2POS 45MM OPM FUSE HLDR | Vizsgálat |
|
OPMNGSA554 | Eaton | COMB BAR 5POS 54MM OPM FUSE HLDR | Vizsgálat |
|
OPMNGSA254 | Eaton | COMB BAR 2POS 54MM OPM FUSE HLDR | Vizsgálat |
|
OPMNGSA472 | Eaton | COMB BAR 4POS 72MM OPM FUSE HLDR | Vizsgálat |
|
OPMNGSA354 | Eaton | COMB BAR 3POS 54MM OPM FUSE HLDR | Vizsgálat |
|
OPMNGSA345 | Eaton | COMB BAR 3POS 45MM OPM FUSE HLDR | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers