megvesz ON5157,127 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ON5157,127
- Cikkszám:
- ON5157,127
- Leírás:
- MOSFET RF TO220AB TO220AB
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15743 Pieces
- Adatlap:
- ON5157,127.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ON5157,127, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ON5157,127 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | - |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | - |
| Tranzisztor típusú: | - |
| Szállító eszközcsomag: | TO-220AB |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-220-3 |
| Más nevek: | 934057064127 |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | ON5157,127 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia: | - |
| Bővített leírás: | RF Mosfet TO-220AB |
| Leírás: | MOSFET RF TO220AB TO220AB |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Jelenlegi - teszt: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ON5157,127-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ON5154,127 | NXP USA Inc. | MOSFET RF TO220AB TO220AB | Vizsgálat |
 |
BLF578XRS,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 110V 23.5DB SOT539B | Vizsgálat |
 |
PTFA211801EV5R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF 65V 2.14GHZ H36260-2 | Vizsgálat |
 |
MRF5S21130HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI-880S | Vizsgálat |
 |
SD2931 | STMicroelectronics | IC TRANS RF PWR HF/VHF/UHF M244 | Vizsgálat |
 |
MAGX-000035-09000P | M/A-Com Technology Solutions | FET RF 65V 3.5GHZ 14DFN | Vizsgálat |
 |
MRF6V3090NR5 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 860MHZ TO270-4 | Vizsgálat |
|
AFV09P350-04GNR3 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 105V 920MHZ OM780-4GW | Vizsgálat |
|
AFT18H357-24NR6 | NXP USA Inc. | IC TRANS RF LDMOS | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers