megvesz NX5DV330D,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NX5DV330D,112
- Cikkszám:
- NX5DV330D,112
- Leírás:
- IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19707 Pieces
- Adatlap:
- NX5DV330D,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NX5DV330D,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NX5DV330D,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | - |
| Kapcsoló áramkör: | - |
| Szállító eszközcsomag: | 16-SO |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | 568-4762-5 935286428112 NX5DV330D NX5DV330D,112-ND NX5DV330D-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | 10 Ohm |
| Csatornák száma: | 4 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 2:1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | NX5DV330D,112 |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Video Switch IC 4 Channel 16-SO |
| Leírás: | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SOIC |
| Alkalmazások: | Video |
| -3db sávszélesség: | 300MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NX5DV330D,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NX5DV330BQ,115 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX VIDEO QUAD DHVQFN16 | Vizsgálat |
 |
NX5DV330PW,112 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16TSSOP | Vizsgálat |
|
NX5DV330D,118 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SOIC | Vizsgálat |
|
NX5DV330DS,112 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SSOP | Vizsgálat |
|
NX5DV330DS,118 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SSOP | Vizsgálat |
|
NX5DV330PW,118 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers