megvesz NTJD2152PT2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NTJD2152PT2
- Cikkszám:
- NTJD2152PT2
- Leírás:
- MOSFET 2P-CH 8V 0.775A SOT-363
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14772 Pieces
- Adatlap:
- NTJD2152PT2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NTJD2152PT2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NTJD2152PT2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 1V @ 250µA |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Sorozat: | - |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 300 mOhm @ 570mA, 4.5V |
| Teljesítmény - Max: | 270mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | NTJD2152PT2 |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 225pF @ 8V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 4nC @ 4.5V |
| FET típus: | 2 P-Channel (Dual) |
| FET funkció: | Logic Level Gate |
| Bővített leírás: | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 8V 775mA 270mW Surface Mount SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 8V |
| Leírás: | MOSFET 2P-CH 8V 0.775A SOT-363 |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 775mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NTJD2152PT2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NTJD2152PT4G | ON Semiconductor | MOSFET 2P-CH 8V 0.775A SOT-363 | Vizsgálat |
|
NTJD2152PT1 | ON Semiconductor | MOSFET 2P-CH 8V 0.775A SOT-363 | Vizsgálat |
|
NTJD2152PT1G | ON Semiconductor | MOSFET 2P-CH 8V 0.775A SOT-363 | Vizsgálat |
|
NTJD2152PT4 | ON Semiconductor | MOSFET 2P-CH 8V 0.775A SOT-363 | Vizsgálat |
|
NTJD2152PT2G | ON Semiconductor | MOSFET 2P-CH 8V 0.775A SOT-363 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers